新規開発のレーザー加工機の紹介 2024-03-21 技術紹介 セラミックの板材(1~10mmくらいまで)をNCプログラム通りに自由形状で切り出せるようになりました。 加工した材料 材 質 : アルミナ系セラミックス 板 厚 : 8mm レーザー: ファイバーレーザー(空冷) 加工形状: 円形 φ16mm 加工時間: 120sec/個 加工後のテーパー度: 片側0.015mm以内 切り出したセラミック板