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セラミックチップ面取り研削盤シリーズ MB-22
機械精度をナノレベルまで向上させた
超精密セラックチップ面取り研削盤

FEATURES

主な特徴

加工精度、生産性を実現した超精密セラミックチップ面取り研削盤です。
XY軸には対向配列のリニアモーター、1ナノスケールと温度制御された冷却水で
多関節ロボット(オプション)の取り付けで全自動加工に対応します。

砥石スピンドルに超精密空気静圧軸受主軸を搭載。チッピングのない高精度研削を実現
ABICOスコープ(オプション)で機上で工具研磨の形状検査が可能です。
ワークの形状、欠けが鮮明に観測でき、0.5マイクロの欠陥検査が可能です。
多種多様なインサートチップに最適(三角、四角、ひし形、丸型など)

USAGE

用途

セラミック製チップの面取り研削、インサートチップの研削

SPECIFICATION

仕様

各軸移動量(X/Y/Z) 300/250/280mm
(A/C) 360deg/220deg
最小設定単位 X.Y.Z軸:10nm A.C軸:0.0001deg
電動機 主軸 空気静圧ビルトインモータ
C軸 バックラッシュゼロテーブル
X.Y軸
機械大きさ(幅x奥x高) 1,590×1,730×2,420mm
機械重量 4,500kg
NC装置 FANUC CNC5軸

OPTIONAL EQUIPMENT

ABICOスコープ(オプション)

FEATURES

主な特徴

機上での工具形状検査が可能です。
ABICOスコープにより、被研削工具を取り外さなくても高度な機上品質検査が可能。
各種測定、測定画面のパソコンへの保存が可能です。

WORKS

加工事例

UNIT

加工ユニット