CBN軸付き砥石を使用し、最大40,000回転
(オプション50,000回転)で内側研削する研削機。
ツールは3本装着可能(HSK-E25)。
ツルーイング用ロータリードレッサー(オプション)を装備。
リニアスケールを内蔵し、クローズドループ制御で
数マイクロの位置決め精度を実現。

研削精度を安定させる門型構造ヘッド10ナノ分解能リニア
スケール搭載のクローズフィードバック制御(X・Z軸) アンギュラ高速スピンドル砥石径φ205mmの外溝研削砥石ドレス装置(オプション)
ロータリードレス装置(オプション)
セルフ研削装置(オプション)

研削主軸に超精密空気静圧軸受主軸を搭載。高い回転精度を実現 回転精度・研削主軸:100nm以下/NRRO ワークチャック後に丸チップの端面位置を自動計測。 面取り幅を一定に保ちます。 2段面取り角度をワンチャックで研削します。 ワーク最大径φ25.4mm以下の丸チップに適応します。 テーパ7度±5分、円筒形状に対応できます。

加工精度、生産性を実現した超精密セラミックチップ面取り研削盤です。
XY軸には対向配列のリニアモーター、1ナノスケールと温度制御された冷却水で多関節ロボット(オプション)の取り付けで全自動加工に対応します。

1パルス10ステップの微細送りが可能なCNC同時4軸制御+付加1軸の超精密レーザー加工機です。 主軸台にレーザー加工装置を垂直に装着します。 Y・Z軸はコラムトラバース一体構造。 X軸上にA・C旋回軸を配置ABICOスコープを装備し、機上で工具研磨の形状検査が可能です。